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返工后的BGA检测

移除并更换一个球栅阵列(BGA)器件后,应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

2019年IPC EMS、组装设备、焊料全球市场调研向会员免费开放

  IPC     三月 15, 2019

IPC针对电子制造服务、组装设备和焊料行业的2019年全球市场调研项目现向会员企业开放,报名截止日期为4月1日。参与调研的企业每个季度将会免费获得最新市场调研报告。此调研项目是对IPC会员的免费福利。 ...查看更多

2019年IPC EMS、组装设备、焊料全球市场调研向会员免费开放

IPC针对电子制造服务、组装设备和焊料行业的2019年全球市场调研项目现向会员企业开放,报名截止日期为4月1日。参与调研的企业每个季度将会免费获得最新市场调研报告。此调研项目是对IPC会员的免费福利。 ...查看更多

AIM受邀出席北京2019年精益电子装配技术及设备展览会

全球领先的电子组装材料焊料制造商AIM Solder于2月27日受邀出席了2019年精益电子装配技术及设备展览会,该会议由北京柯灵瑞思技术有限公司举办。AIM技术经理王勇在该会议上发表了高可靠性无铅合 ...查看更多

麦德美爱法电子解决方案集团参加CPCA 2019展会

Macdermid Alpha Electronics Solutions将参加于3月19日至21日在中国上海国家会展中心举办的2019年国际电子电路展会。这将是Macdermid Alpha Ele ...查看更多

【挠性电路】如何帮助电路保持纤薄

挠性电路出现后,实现了电子电路刚性部分的动态互连,在电子产品设计领域起到了不可估量的作用。最近挠性电路被发扬光大的另一个优点是,它可使电子产品变得更薄。很多不同类型的电子产品都可从中受益。挠性电路 ...查看更多

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